激光退火設備 —— IGBT背面退火


SLD500/20

IGBT廣泛應用于交通和電器等領域,是未來應用最為廣泛的功率器件之一。SLD500激光退火設備專為IGBT背面退火量產工藝開發。
   產品特征

● 翹曲片退火

● 出色光學系統

● 超薄硅片傳輸

● 精確熱效應控制

● 高產能

   主要技術參數
 型號  SLD500/20
 硅片類型  6/8/12" Wafer
 硅片厚度 Taiko ≥50μm
Non-Taiko ≥120μm
 掃描方式  Scan & Step

 激活深度

 > 3μm(> 5μm Option)

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